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半导体行业发展愈发成熟，企业对专利的保护意识不断增强，近日，中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光。中芯国际公布两项专利中芯国际本月公布了

“芯”闻摘要全球前十大IC设计公司最新排名出炉存储芯片项目/融资盘点四部门发布集成电路利好政策存储厂商持续减产HBM4技术突破1IC设计公司营收排名根据TrendForce集

据德州天衢新区消息，9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行，标志着该项目正式通线量产。该项目总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平

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据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行。消息称，德信芯片将在苏州工业园区

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9月25日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京、香港同步发布“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）”（下简称“挑战”）。中国工程