AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。

国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。

当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。

Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期阶段广泛使用SEMI制定的标准。他认为，随着公司追求更强大的芯片，这可能会影响行业的利润水平。

半导体制程分为前端及后端两大部分，前端制程的微影技术目前广泛采用SEMI制定的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。

芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片上）正面临技术限制。这刺激了大量研发和商业产能的投资。例如，台积电的CoWoS封装技术被认为是尖端人工智能（AI）芯片的关键，该公司最近亦表示，其正在努力快速增加产能以满足需求。

事实上，近年来半导体厂商积极投资研发先进封装技术，主要是因为前端制程面临技术瓶颈，使后端制程成为业者眼中的决胜关键。

Jim Hamajima指出，半导体制造商若能采用标准化自动生产技术及材料规格，在扩张产能时更容易取得制造设备及上游材料供应。