晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？

“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。

台积电、三星、Rapidus各有动作

为确保2nm制程技术顺利展开，台积电、三星、Rapidus已经展开对上游设备领域的追逐工作。

其中，台积电9月12日宣布将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。IMS是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。业界认为，台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。

三星方面，该公司早前收购了ASML 3%股份，目前仍保留后者约0.7%股份，同时三星与ASML合作仍在不断深化。媒体报道三星正准备确保下一代EUV光刻机High-NA的产量，预计这款设备将于今年晚时推出原型，明年正式供货。

至于半导体“新贵”Rapidus，由于EUV是量产5-7nm以下最先进芯片所必须的技术，因此获得ASML的援助是不可或缺的，该公司也将很快迎来ASML助力。据日媒最新报道，ASML将在2024年于日本北海道新设技术支持据点，并派遣约50名工程师至Rapidus兴建中的2nm芯片工厂内的试产产线设置EUV光刻机设备，对工厂启用、维修检查提供协助。

2nm，2025年见分晓！

传统晶圆代工龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus都在积极布局2nm芯片，这三家企业进展如何？

台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。今年6月媒体报道台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。7月，台积电供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器。9月媒体透露台积电组建了2nm任务团冲刺2nm试产及量产，预计可在明年实现风险性试产，并于2025年量产。

今年6月，三星宣布了其最新的代工技术创新和业务战略，公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。

按照Rapidus规划，2nm芯片将于2025年开始试产，2027年大规模量产。7月Rapidus社长小池淳义对外表示，2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标，但到目前为止，正在步入正轨。其指出，公司2纳米制程产品量产后，单价将是目前日本产逻辑半导体的10倍。公司正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。

如此来看，三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时，有关2nm的先进制程之争或将更加精彩。