12英寸晶圆厂投资热潮持续

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。

近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm（12英寸）晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，达1165亿美元，增长20%，2027年将达到1370亿美元，增长5%。

资料显示，当前晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主，随着先进制程芯片不断发展，成本逐渐提升，为控制成本，则需要更大尺寸晶圆提升利用率。据悉，同一制程的芯片，12英寸能生产的芯片数量是8英寸的2倍多。这一背景下，12英寸晶圆厂逐渐受到市场青睐。

近年，包括台积电、三星电子、英飞凌、英特尔、铠侠、美光等厂商都在增加12英寸晶圆厂产线。今年以来，多家12英寸晶圆厂迎来新进展。

3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

2月24日，台积电日本熊本厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。

此前台积电已经对外表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。媒体报道，台积电将向熊本第二工厂投资2万亿日元，新工厂将切入6nm及7nm先进制程，未来，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。

1月，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

资料显示，联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，不过最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。