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渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

科技IT 2024-03-11 wer5556
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。

根据报道，该项目主要建设半导体行业在芯片生产过程中使用的高纯度电子特气存储配套设施，项目计划建设期为1年，从2024年3月至2025年2月，项目建成运营后，将为三星半导体等行业龙头客户供应8种电子级特殊气体，主要用于半导体存储芯片生产过程中的吹扫、刻蚀、光刻等工艺环节。

封面图片来源：拍信网

来源：全球半导体观察整理

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