台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂

台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。

2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座厂依市场需求再规划2纳米，加上近期通过都审，6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂，届时2纳米将全面爆发，满足市场需求。

2纳米N2制程采纳米片（Nanosheet）电晶体结构，2025年量产后密度和能源效率都是业界最先进技术。N2制程进度顺利，设备效能和良率皆照计划或优于预期，N2制程如期2025年量产，量产曲线与N3相似。

更先进1纳米方面，英特尔公布继“四年五节点”后，推进到1纳米等级Intel14A，台积电也将开始布局，以维持优势。市场消息指出，台积电将兴建八至十座1纳米厂，以因应将来需求。

最后，人工智能（AI）部分，因关键在先进封装CoWoS产能，先进封装产能不足，刘德音强调一年半内解决，台积电正在兴建竹南先进封装二、三厂，中科与嘉义先进封装厂也积极准备，还有南科18厂P9用地也在整理，CoWoS产能将从2023年底3万至3.4万片提升到2025年4.4万至4.6万片。

封面图片来源：拍信网

来源：科技新报