30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约_科技IT

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

科技IT 2023-10-24 euiyhu9856

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

据官网介绍，浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业。公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件，产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。

The End

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