首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产_科技IT

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

科技IT 2024-01-21 user6583

据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。

据江阴发改委官方消息，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目新征土地25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备。建成后，将实现半导体设备国产替代，打破国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。

项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示，该公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。

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The End

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