高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约_科技IT

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

科技IT 2024-01-20 user15688

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。

根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系。

青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，是具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。

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The End

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