高通第四代骁龙座舱平台亮相CES 2024，引领汽车科技新潮流

1月10日消息，在CES 2024的盛大舞台上，高通公司向全球揭示了其最新研发的第四代骁龙座舱平台，此举预示着汽车科技行业将迈入一个全新的里程碑。

为了满足各大汽车厂商在打造个性化、区别化以及品牌专属化体验方面的迫切需求，高通此次推出的第四代骁龙座舱平台设计了多个层级。这一综合性平台囊括了面向初阶市场的性能级、满足中端市场需求的旗舰级，以及引领行业潮流的至尊级。其中，最受瞩目的无疑是至尊级的骁龙8295座舱平台。该平台首次将5纳米制程工艺引入座舱SoC中，不仅支持高性能计算、计算机视觉、人工智能和多传感器处理等尖端功能，更在低功耗和高效散热设计方面取得了显著突破。此外，它还为具备“自适应能力”的座舱系统提供了进一步优化的可能性。

自2023年10月以来，已有多款搭载骁龙8295的新车相继亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR、极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9以及小米SU7等，这些车型无疑将成为市场上最受瞩目的焦点。

据了解，作为骁龙8155的继任者，第四代旗舰级骁龙座舱平台——骁龙8255在多个关键领域实现了显著提升。与前代产品相比，骁龙8255在CPU、GPU、AI以及ISP等方面均展现出了强大的性能优势。近期，哪吒汽车、高通和车联天下宣布达成战略合作，共同推动座舱技术的发展。据悉，车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并计划在哪吒汽车的山海平台2.0车型上首次亮相。

骁龙8255凭借其出色的高性能计算能力、丰富的图形图像多媒体支持和高度直观的AI体验，能够轻松应对更多的屏幕接入需求，并支持高达16路摄像头的接入。同时，它还达到了ASIL-B级别的功能安全标准，可集成摄像头监测系统，为用户提供更加便捷的多屏交互和多模态交互体验。

随着骁龙8255的加入，未来的汽车座舱将拥有更加丰富的功能、更加快速自然的人车交互体验以及更加细腻逼真的多媒体享受。这一创新成果无疑将为汽车科技的发展揭开崭新的篇章。

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