日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运营，包括东芝、环球晶圆（GlobalWafers）、多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata Manufacturing）、联电、新唐、高塔半导体、国际电气等。

目前上述厂商已安排陆续复工。

环球晶有两座厂区位于此次强震震央石川县附近的新泻县，包括位于北蒲原郡圣笼町的新泻厂，以及位于岩船郡关川村的关川厂。环球晶证实，位于震央附近的厂区有受影响，对震动比较敏感的设备于1～2日短暂局部停工，经确认无损后，已全面恢复生产。

东芝加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6英寸、8英寸厂各一座，以及一座12英寸厂即将于2024上半年完工；目前东芝已停止加贺工厂的一处设施运转，加贺工厂是功率半导体的主要生产枢纽。东芝1月5日表示，已确认加贺（Kaga）工厂不存在可能影响恢复运营的损坏情况，目前正在继续紧急检查生产线的状况，力争在1月10日恢复部分生产。

村田制作所1月5日宣布，北陆三县13座工厂中，有八座9日以前陆续复工，部分工厂3日或4日重启生产，剩余五座工厂还在确认基础设施和生产设备状态，重启生产时间未定，后续通知。

村田指出，生产压电产品的“富山村田制作所”3日起重启部分生产；生产MLCC等“福井村田制作所武生事业所”和“福井村田制作所宫崎工厂”4日起重启部分生产；生产连接器等“鲭江村田制作所”6日起重启生产。

金泽村田制作所金泽事业所（高频电子零件、感测器、树脂多层基板MetroCirc）、金泽村田制作所能美工厂（同金泽事业所）、金津村田制作所（连接器等）、Asuwa村田制作所（EMI滤波器等）9日起重启生产。

小松村田制作所（RFID、SAW元件等）、冰见村田制作所（陶瓷滤波器等）、Hakui村田制作所（压电等）、Wakura村田制作所（树脂多层基板）、穴水村田制作所（电感等）确认基础设施和生产设备状态中，重启生产时间未定，后续通知。

联电的三重县12英寸晶圆厂USJC主要生产40nm、65nm、90nm制程的逻辑IC和功率器件（IGBT、MOSFET），约占联电总产能约9%。此次，该地区的地震强度为4级，对工厂生产有一定影响。目前联电还未有公告披露最新影响。

新唐与Tower的合资企业TPSCo，一共有三处生产基地，分别位于富山县鱼津市、富山县砺波市和新潟县妙高市，包括8英寸和12英寸晶圆厂，都在地震中心附近。TPSCo主要生产车用芯片，产品涵盖射频、高性能模拟、整合式电源管理、CMOS图像传感器（CIS）等芯片，制程在45nm及以上，也有封装和测试服务。

新唐指出，强震发生后，已立即启动紧急安全程序停机检查。目前已确认全部员工、办公室及工厂建物均安全无虞；厂房设施设备正在全面检查中，同时评估复机时间。新唐表示，地震的实际影响仍在盘点中。

日本半导体制造设备商国际电气表示富山技术制造中心没有受到严重损坏，但该设施的一些天花板、墙体材料、空调管道有部分损坏。因此，有必要进行安全检查、清洁、维修，并计划从1月9日起逐步开始正常运营。