利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据披露，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

11月11日，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶。该项目位于牛山社区景观路东侧是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设。

东城街道利扬芯片集成电路测试项目建成后，主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。预计产达后年均产值64,571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。

利扬芯片认为，本次发行募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，可提高公司芯片测试服务供应能力，有利于增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额；有助于缓解公司未来的资金压力，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

利扬芯片称，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，扩大公司生产经营规模，提升公司盈利能力，打造国内领先的芯片测试公司，实现长期可持续发展。

官网显示，利扬芯片成立于2010年2月，一直专注于集成电路测试领域，是国内一家独立第三方集成电路测试技术服务商，可提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。