华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装
科技IT 2023-12-21 irfjbf51212
半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务，抢攻先进封装市场。
华邦电表示，随着 AI 技术快速演变，市场对高带宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦电携手力成科技共同引领此技术浪潮，以提供异质整合封装技术。
华邦电强调，本合作业务开发项目之合作方式将由华邦电提供CUBE（客制化超高带宽组件）DRAM，以及定制化硅中间层（Silicon-Interposer）、同时整合去耦电容（Decoupling Capacitor）等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务，使得这项战略合作能够助力市场对先进封装的强烈需求，以符合客户期望。
华邦电进一步指出，创新之硅中间层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后，将完整达成高效能边缘AI运算的需求。其中，搭配华邦最新发布的CUBE，若选择利用3D堆叠技术并结合异质键合技术（Hybrid Bond），将可满足边缘AI运算设备不断成长的存储需求，是华邦电达成跨平台与接口部署的重要一步。
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
-
分类导航
-
-
最新文章
-
本栏文章
- 1宜科 3D 激光轮廓仪：一体化高精度全域质控利器
- 2从存得下到分得清：AI存储正在经历一场范式革命
- 3共探AI视觉应用落地“新答案”！2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕
- 4自动化设备定制连接器，需要明确哪些接口条件？
- 5微软发布MAI-Cyber-1-Flash，SK海力士第二季度营业利润同比增长557.2%
- 6以技术赋能产业，以可靠链接全球 —— 创联电源打造全链条电源配套服务商
- 7ABB携手众业达与IEAC共探中国企业高质量出海新路径
- 8AI算力进入下半场，海光用端到端视角回应算力价值命题
- 9从训练到部署一步到位！GoPxL Pro Tools 打造极速 AI 视觉工作流
- 10人工智能和物联网改变汽油零售行业
-
随机文章
-
友情链接
