韩国启动35亿美元芯片基金 加速半导体产业枢纽建设

《每日经济》 DailyEconomic  –  韩国将启动一个规模达5万亿韩元（约合35.2亿美元）的半导体基金，重点投资有前景的芯片材料、零部件、设备和无晶圆厂企业——首尔方面正寻求加快在全国范围内建设新的芯片制造枢纽的计划。总统秘书室室长Kang Hoon-sik在周一由总统Lee Jae Myung主持的会议后向媒体表示，政府还将为供应商额外提供5万亿韩元的贸易融资。

这些措施是Lee总统今年6月公布的半导体超大型项目计划的一部分。根据该计划，三星电子和SK海力士将与供应商和地方政府合作，预计在新的芯片制造项目上投资超过5760亿美元，包括在韩国西南部地区建设大型制造设施。Kang表示：“政府将创建一个规模约5万亿韩元的新半导体基金，重点投资有前景的材料、零部件和设备企业以及无晶圆厂公司。”政府还将启动一项为期10年、规模1万亿韩元的计划，支持大型企业与中小型供应商在半导体开发、测试和生产等环节开展合作。

Kang还表示，政府将争取在年内推动国会通过《超大型特别区法案》，以加快许可审批、环境评估和基础设施建设进度。在周一的会议（三星电子和SK高层也出席了会议）上，Lee总统在开幕致辞中敦促国防部在2028年中期之前将光州一处军用机场的设施迁出，以加快推进在该址规划的半导体制造综合体建设。政府已将这块830万平方米的区域指定为国家工业园区候选地，并计划在2028年下半年完成军事设施的搬迁和临时分散工作。

Kang表示，政府将确保新的半导体项目按时获得电力和水供应。对于西南部光州-全南地区规划的芯片集群，当局计划到2030年利用再生水和附近水库的供水，确保每日65万吨的用水量。对于首尔以南的龙仁半导体集群——韩国旗舰芯片制造项目——Kang表示，政府计划到2041年通过热电联产设施、液化天然气发电和其他地区输电的组合方式，供应14.7吉瓦的电力。

Kang表示，韩国其他地区价值超过350万亿韩元的超大型项目计划于今年开工建设或扩建设施，另有57万亿韩元的研发项目也将启动。Lee政府已将扩大半导体产能作为其产业战略的核心支柱，认为现有的龙仁和平泽生产基地将不足以满足人工智能驱动的需求增长。

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