三星电子Q3利润超预期 存储产业调整或已进入尾声
科技IT 2023-11-01 user795653





代工业务方面,三星电子表示其基于GAA工艺的3nm晶圆已开始大规模生产。此前,率先应用台积电3nm工艺的苹果iPhone,散热问题难以解决,其原因在于台积电3nm所使用的三面栅FinFET结构(鳍式场效应晶体管)导致短沟道效应无法有效控制漏电现象。在头部代工厂商突破4nm制程之后,三星电子当前所使用的四面环绕式GAA架构可能会成为保证能耗比的重要技术,但是当前3nm所传出的仅有60%左右的良率问题仍需三星电子等代工厂商严肃对待。
来源:中国电子报
The End
相关阅读
- 一加即将发布全新平板 OnePlus Pad Go,配置亮点揭秘
- 格力工业机器人十年蝶变揭秘,脱颖而出背后藏着哪些硬核科技?
- 皮尔磁:为“功勋”压机注入现代安全灵魂
- 半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?
- 粤港联动,北斗高质量国际化发展的重要机遇
- 西克学堂 | SICK功能安全课程报名通道开启!CFSAT/CFSAE认证等您挑战
- 【投稿】“技术漂流瓶”西门子小型自动化应用故事征集!100%有奖!
- 灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工
- 68亿订单遇上人形机器人“只卖4台”,具身智能产业化走到了哪一步?
- 筑牢工业安全防线 彰显自主创新实力——大连LNG火气系统全国产化改造成功投用