大疆新款航拍无人机曝光,疑似Mavic 4:头部大改,采用哈苏三摄模组
科技IT 2024-07-21 user3534
7月20日消息,今天,消息源GAtamer在X平台上公开了大疆一款新型航拍无人机的外观谍照,引发了科技爱好者和航拍迷的热烈讨论。这款新品采用了哈苏三摄模组,整体设计风格与现行的Mavic 3 Pro颇为相似,但其头部设计有了显著的变化。这一新颖设计让不少观察者猜测,这可能是即将发布的Mavic 4无人机,但也有声音认为这可能是Mavic 3的行业定制版。


从公布的谍照中可以看出,这款无人机的一个显著特点是其视觉系统的重新设计。Mavic系列标志性的正面双目视觉系统被移至了顶部,这种设计可能提供更广阔的视野和更精准的环境感知能力。同时,其底部设计与初代Mavic Pro有相似之处,配备了LED灯以及三颗目前功能未知的传感器,这些传感器很可能也用于视觉系统,以增强无人机的稳定性和避障能力。
据了解,目前曝光的新型无人机有望在摄影模组上进行进一步的升级。以现款Mavic 3 Pro的摄影模组为参照,其广角相机采用了4/3 CMOS,有效像素高达2000万,等效焦距为24mm。而中长焦相机则使用了1/1.3英寸的CMOS,有效像素更是提升至4800万,等效焦距70mm。此外,超长焦相机则配备了1/2英寸的CMOS,有效像素为1200万,等效焦距达到了166mm。新款无人机预计会在此基础上进行升级,为摄影爱好者们带来更加出色的航拍体验。
The End
相关阅读
- 意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能
- 天硕TOPSSD技术纵览:从浮栅晶体管到3D NAND,低功耗SSD的能效革命
- 龙芯中科3A5000/3A6000芯片出货量创纪录,一季度追平去年全年!
- 华为MatePad Pro 11英寸2024款确认搭载麒麟9000S芯片
- 施耐德电气X通威农发 | 一袋饲料的“智”造升级
- ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
- 存储项目/融资最新盘点;全球前十大IC设计公司排名出炉…
- 直击CES|AI PC元年,芯片巨头大做加减法
- 华为MatePad Pro 13.2英寸版:性能升级,震撼大屏即将登场
- 微星新主板型号曝光,英特尔下一代中端芯片组B860浮出水面