存储大厂离IPO又进一步！
科技IT 2024-07-05 user3242
近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。
不过有业内人士称，上市时间有可能会推迟到12月，同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值，当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有，希望通过IPO出售部分股权以筹集资金。此外，东芝也持有铠侠约40%的股权。
在今年1月至3月的财报中，铠侠实现了净利润103亿日元，结束了连续六个季度的亏损。这种转变是由于各大NAND闪存制造商减产，推动价格上涨，平衡了市场供需。近期智能手机和PC需求已触底并开始复苏，同时数据中心相关订单增加，未来业绩向好，让铠侠在IPO上有了更大的底气。
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
相关阅读
- 当AI走向产业深处 | 4月23日广州站，邀您一起去现场看看
- 有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产
- EP电力展迎40周年，展会规模创历史新高，五大亮点重磅前瞻
- 共赴进博之约：Sentric携Castell，为绿色未来注入安全力量
- 为什么没有谁能卡格力的脖子？因为多数人走捷径，而格力偏走笨路
- 当词元成为价值标尺，谁来扛起AI下一代底座？
- 部署在边缘设备上的轻量级模型
- 2026年广州国际智能制造技术与装备展览会招展情况反应热烈，多元观众踊跃参与，一众行业协会鼎力支持
- 武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果
- 4家碳化硅厂商完成新一轮融资
-
分类导航
-
-
最新文章
-
本栏文章
- 1IT/OT融合之后，工业网络如何支撑生产与管理协同？
- 2大直径钢管校直液压机分段施压工艺，减少管件校直回弹缺陷
- 3航空插头可靠性怎么验？工控采购必看的4个测试维度
- 4尼得科将携液冷解决方案亮相“2026亚洲数据中心世界展（DCW Asia）”
- 5全球首发！西门子SINUMERIK 828D Smart为标准机床带来更优解
- 6尼得科电力能源将亮相2026亚洲数据中心展（DCW Asia）
- 7丰坦机器人出席长三角人工智能创新赋能活动，共话具身智能在建筑业的落地实践
- 8西门子携手果下科技深耕全场景储能，共拓零碳产业新机遇
- 9和利时即将亮相2026年第二届“人工智能+民航”创新技术应用交流会
- 10基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗，小鹏机器人生产线正式启用
-
随机文章
-
友情链接
