江波龙自研芯片进展，2D NAND Flash/主控芯片”以小带大”

江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存储芯片，而是在小容量存储、存储主控芯片等产品类型上进行补全补强，形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。

2D NAND Flash小容量存储，多个主流应用大放异彩

江波龙自2019年开始布局SLC NAND Flash小容量存储芯片业务，2022年在中国大陆率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片。SLC NAND Flash存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，累计出货量已超过5000万颗。

目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系，与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破，成功导入了其旗舰产品。此外，在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了0到1的突破。

2024年1月，继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，江波龙发布首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash，并于一季度完成流片验证。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。

目前，江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力，并将通过完善的工程及品控能力逐步拓展更丰富的Flash产品系列。

存储主控芯片，主要面向eMMC和SD卡，已出货数千万颗

江波龙此前表示，公司布局主控芯片领域,主要是希望能够掌握主控芯片的研发技术，把客户的诉求能够及时反馈到公司的产品中，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力,增强公司持续稳定交付产品的能力。

目前江波龙两款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已经批量出货，赋能公司eMMC和SD卡两大核心产品线，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入，助力公司中高端存储器产品固件算法自研的竞争优势，进一步增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。

SLC NAND Flash等小容量存储芯片和eMMC和SD卡主控芯片的发布以及量产，是江波龙芯片设计核心技术能力的体现。江波龙表示，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研SLCNANDFlash存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售,代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力。同时，eMMC和SD卡主控芯片的批量应用，并匹配自研固件算法的既有竞争力后,尤其满足大客户的产品性能要求，加上高效的售后服务等增加大客户黏性。

小结：

若是从营收来看，江波龙的芯片设计业务带来的收入必然无法与模组业务相比，但正如江波龙创始人蔡华波此前演讲所说“突破存储模组的经营魔咒”，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。营收有天花板，能力却没有上限。芯片设计正是江波龙拓展其设计能力，以及供应链整合能力等的重要组成，相信后续江波龙的自研芯片还将新品迭出。