希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用_科技IT

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

科技IT 2024-03-09 user123546

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。

据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、封测和销售的IDM完整产业链，具有年产300万片4英寸高端GPP/FRD芯片生产能力。公司主要产品为IGBT、FRD及整流器件三大系列，产品主要应用于消费电子、新能源、工业电源、工业控制和汽车电子等领域。

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

source：希尔电子

据报道，希尔电子从2015年开始研究IGBT芯片，经过多年努力，公司自主研发的IGBT产品在功率半导体器件行业位居前5，多项技术属于行业首创，已实现进口替代。

目前，在完成FRD、IGBT产品系列化开发的基础上，希尔电子加快了IPM、PIM集成模块和第三代半导体SiC、GaN等功率器件的研发步伐。在第三代半导体领域，希尔电子的SiC功率器件已逐步量产，GaN功率器件已经进入样品试制阶段。

业务方面，美的、格力、海尔等品牌均为希尔电子长期合作伙伴。近年来，希尔电子正在从家电电源向光伏、储能、新能源汽车等领域拓展，并已经与新能源汽车行业头部客户达成合作。

封面图片来源：拍信网来源：集邦化合物半导体原作者：Zac

The End

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