天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产_科技IT

天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

科技IT 2024-03-06 tfyge2424

近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。

FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于公司的载板业务竞争力，天承科技表示，FC-BGA相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品；此外天承跟国内的前沿科技公司有进行研发的合作和认证。待后续国内FC-BGA载板开始放量，天承将拥有更多与国际公司竞争的机会。

来源：全球半导体观察整理原作者：Emma

封面图片来源：拍信网

The End

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