又一功率半导体器件厂商拟A股IPO_科技IT

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

科技IT 2024-02-22 tfyge2424

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已签订《辅导协议》。

资料显示，芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。

融资方面，2023年1月，芯长征完成数亿元D轮融资，由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

The End

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容，请及时联系我们进行处理。

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

分类导航

最新文章

本栏文章

随机文章

友情链接

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

相关阅读

分类导航

最新文章

本栏文章

随机文章

友情链接