挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400层堆叠NAND芯片_科技IT

挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400层堆叠NAND芯片

科技IT 2024-02-19 user3534

近日，全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。

公开资料显示，这是东京电子的一项重大举措，因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造，

据东京电子2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称，该公司的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称，该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。

消息人士称，该蚀刻机受到芯片制造商的好评，他们可能会批量购买这些设备。其中三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试，其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。

东京电子预计，NAND通道工艺市场将从2023年的5亿美元扩大到2027年的20亿美元。如果泛林集团无法生产出能够与东京电子的突破相抗衡的产品，两家公司目前的市场份额可能会逆转。其他行业人士猜测，随着东京电子刻蚀设备投入市场，泛林集团市场份额或会降低。

来源：全球半导体观察原作者：Emma

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