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华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶

科技IT 2024-02-04 user34782
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶

2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。

项目建成后将由华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。

The End
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