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概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

科技IT 2024-01-28 yu66841
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。

据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，集研发办公、商业配套于一体，按照现代化、智能化标准建设，可容纳2000人办公。

概伦电子总裁杨廉峰表示，为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，未来，以临港为基地，概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设。

来源：全球半导体观察整理

封面图片来源：拍信网

The End
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