国产存储芯片传来新进展

近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。

对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。

官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

佰维存储表示，公司存储器产品应用领域覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、机顶盒、智能汽车、工控应用、PC、工业互联网等主流应用场景。

据了解，佰维存储已成为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta的存储器芯片供应商，其智能穿戴存储产品还进入了Google、小天才等智能穿戴设备供应体系。

此外，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

除了研发方面，去年12月初，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储称，公司将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术。

展望市场，佰维存储认为，公司经营情况已逐步转好，预期2024年行业将迎来景气复苏，公司业绩将显著改善。