国微纳半导体、雷科微项目签约
科技IT 2024-01-07 user123546
据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。
国微纳总部项目
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6吋及8吋，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。
此次落户的国微纳总部总投资近7亿元，旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地。
雷科微多功能收发芯片总部项目
南京雷科微电子有限公司是行业领先的从事数模一体化收发芯片的高科技公司，公司首款国内首创的数模一体化多通道芯片即将流片，将实现国产化替代，加速我国数模一体化收发芯片产业的发展。
此次签约的雷科微多功能收发芯片总部项目总投资超3亿元，将在高新区建设数模一体化收发芯片项目总部基地。
The End
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