欢迎访问CEO资讯
主页 > 科技IT

上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶

科技IT 2024-01-03 tfyge2424
上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶

据浦东发布消息，近日，由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶，工程建设取得关键性进展。

项目位于上海集成电路设计产业园重要的门户节点，距离地铁13号线东延伸段丹桂路站约700米，并位于申江路（中环高架路）、龙东大道等交通节点上，项目总建筑面积约6660平方米。

The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
上一篇： 三星电子宣布推出全新Odyssey OLED游戏显示器系列

下一篇： 高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

相关阅读

Copyright © 2099 CEO资讯 |中华人民共和国增值电信业务经营许可证号：苏B2-20221286

苏ICP备2022030477号-13 |——：合作/投稿联系微信：nvshen2168

|—— TXT地图 | 网站地图 |