共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线_科技IT

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

科技IT 2023-12-04 user6583

据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装产品将于12月中旬下线。

据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等；今年8月，共进微电子通过IATF16949汽车质量管理体系认证。IATF16949汽车质量体系认证是一种国际性的质量管理体系标准

据介绍，共进微电子有超过80人的研发设计团队，在传感器封测领域技术力量全球领先。客户群体涉及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产品设计公司等，公司立足长三角，面向全球客户，在传感器和汽车电子芯片封测领域不断深耕和创造。

The End

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