端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力

随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验。

美国硅谷当地时间8月4-6日，FMS 2026（Future of Memory and Storage）全球闪存峰会在圣克拉拉如期举行。作为全球存储领域极具影响力的行业盛会，本届峰会汇集全球存储产业链上下游企业高管、技术专家与采购等，围绕AI终端存储、边缘算力、工业存储、车载存储等方向，共同探讨存储技术的演进路径。

本届FMS吸引众多海内外存储厂商集中展示面向AI时代的存储产品与解决方案。当AI大模型从云端加速向端侧与边缘下沉，“端侧存储”成为与HBM并列的焦点话题。面对Agentic AI智能体带来的海量数据存储要求，康盈半导体（KOWIN）携嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线亮相，展示了针对穿戴、工控、边缘计算等细分场景的全链路存储解决方案，为端侧AI的“存储墙”难题提供中国方案，成为现场备受行业人士关注的存储芯力量。

AI算力爆发，端侧边缘破解“存储墙”成为行业新命题

本届FMS各大技术演讲与圆桌论坛反复提及，AI带来的存储压力不只是集中在云端服务器。随着Agentic AI智能体应用兴起，大量推理任务下沉至边缘与终端设备，端侧同样遭遇“存储墙”挑战，终端存储需要兼顾低延迟、稳定IO、小型化与复杂工况可靠性。

AI穿戴设备、边缘算力主机、工业PC、边缘网关等终端硬件快速迭代，市场对于存储产品不再只追求读写速度，对小型化、低功耗、复杂环境稳定性、算力协同适配能力都提出更高门槛。端侧与边缘AI场景差异显著：消费穿戴追求极致轻薄与低功耗；边缘算力设备看重高速大容量，支撑本地大模型推理；工业场景则对宽温、抗干扰、长期可靠运行有着硬性标准，单一产品很难覆盖全部市场，全矩阵存储产品方案成为行业竞争的重要方向。

在展会现场，不少海外工程师、设备采购商来到康盈半导体展台，围绕多场景存储适配内容开展沟通对接。

四大存储产品线，面向端侧边缘AI全链路做场景适配

康盈半导体本次展出的完整产品矩阵，呼应本届峰会“AI从云端走向边缘终端”的热点趋势，涵盖嵌入式存储芯片、SSD 固态硬盘、DRAM 内存模组、移动存储四大产品线，可匹配多元AI终端实际使用痛点。

嵌入式存储芯片层面，Small PKG. eMMC紧凑型封装，适配AI智能眼镜这类空间受限的穿戴终端，支撑本地AI推理、影像采集存储；ePOP多芯片堆叠方案无需占用额外PCB空间，满足智能手表超薄机身的集成需求；工业级eMMC经过严苛可靠性测试，服务工业PC、边缘网关、工业视觉设备，保障复杂工况的数据安全。

SSD固态硬盘涵盖SATA、PCIe架构，面向Mini PC、边缘算力主机、AI创作终端，高速大容量性能承接本地大模型产生的海量数据，缓解读写卡顿，释放整机算力。SODIMM、UDIMM DRAM内存模组适配 AI 笔记本、台式整机，优化数据交互效率，提升整机 AI 运算性能。

microSD存储卡、USB 闪存盘等移动存储，则补齐离线素材采集、模型文件备份、跨设备数据导出的使用需求，适配户外创作、移动办公等场景。

AI浪潮之下，存储出海迎来新机遇

记者了解到，康盈半导体这套产品布局覆盖AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控多条赛道。FMS作为全球存储产业的核心交流平台，也成为国产厂商对接海外产业链的重要窗口，便于企业同步前沿技术方向，挖掘国际合作机会。

据悉，Agentic AI、边缘计算市场持续扩张，为国产存储出海打开增长空间。海外整机与工业客户需求更加细分，对产品可靠性、场景定制能力提出更高要求。康盈半导体表示，企业将持续扎根存储技术研发迭代，不断打磨高可靠、高性能存储产品和解决方案，持续完善面向各类AI场景的产品体系，以高品质存储产品助力全球AI终端创新落地。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

（来源：中国工控）