TCL中环投建深圳半导体大硅片项目 规划12英寸月产能70万片

近日，TCL中环（002129.SZ）披露，拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能，持续深化“光伏硅+半导体硅”双主业协同战略，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。

资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金由自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理，不会对上市公司日常生产经营、现金流及现有主营业务造成冲击，项目整体投资风险可控。

产能建设层面，本次项目聚焦高端化、大尺寸、高附加值产品布局，主打市场紧缺的12英寸半导体硅片产品，涵盖抛光片及外延片、测试片，规划月产能70万片。项目整体实施周期为60个月，其中核心建设周期18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。

当前全球半导体硅片行业正迎来结构性上行周期，AI算力扩张、先进封装迭代、新能源汽车电子渗透率提升，持续拉动高端大尺寸硅片刚性需求。行业数据显示，预计2026年国内12英寸硅片月需求量将突破200万片，长期来看，2030年国内大硅片市场规模将突破800亿元人民币，占全球比重提升至25%以上，高端硅片国产替代具备长期、确定的成长空间。

本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料业务积淀，进一步升级高端半导体核心材料产线，打通技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵、优化产业结构，大幅提升企业在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。

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