直击封测年会,格创东智分享先进封装CIM国产方案
科技IT 2024-10-023389user123546
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴。9月25日下午,格创东智半导体事业部封测行业专家杨帆受邀出席先进封装和测试技术专题论坛,并发表《国产CIM助力先进封装迎接挑战与机遇》主旨演讲,为行业贡献先进封装CIM国产方案。
翻看格创东智过往半导体领域服务成绩单,已成功帮助数十个半导体客户完成软硬件项目交付,做到0延期,0烂尾,交付成功率100% 。这一能力的底气来自公司雄厚的人才积累和研发投入。截止目前,格创东智半导体BG已涵盖国内外多个半导体头部企业行业专家,400+半导体专属人才队伍和500+资源池支撑,相关研发占比50%以上。
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